金华开发区半导体高端封测设备生产基地及总部项目落地

  2023年3月15日，江苏卓进半导体科技有限公司完成土地摘牌，半导体高端封测设备生产基地及总部项目落地开发区。

  该项目总投资10亿元，拟在金华开发区建设半导体高端封测设备生产基地及总部项目。项目核心团队掌握世界领先的半导体封测设备制造领域的关键技术，项目的落地，可以为开发区引入国外领先的技术人才，有效突破高层次人才短缺瓶颈，项目建成后，将集聚上下游关联企业形成产业链联动协同，不断提升开发区科创成色和产业能级，促进开发区半导体产业基础高级化和产业链现代化。

  江苏卓进半导体科技有限公司专注于半导体封测环节的设备和耗材的研发、生产、销售，已实现智能工厂和人工智能学习，已储备迭代产品和创新技术，是国内唯一能开发出晶圆研磨机的企业。