金华环宇科技协同创新产业园项目裸芯片销售破百亿元

  自金华环宇科技协同创新产业园项目签约以来，多个子项目陆续落地金华开发区，其中包括国家级军用裸芯片华东战略储备中心项目。该项目总投资约7亿元，致力于打造国家级军用裸芯片华东战略储备及销售中心。截至2月底，该项目克服疫情影响，仅芯片和电路销售累计已突破百亿元大关，为疫情后产业发展奠定了良好的基础。